什么是覆铜板

覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是一种电子工业基础材料，用于制造印制电路板（PCB）。它由增强材料（如木浆纸或玻纤布）浸以树脂，然后单面或双面覆以铜箔，经过热压固化而成。覆铜板在PCB中起到导电和连接电路的作用，是电子器件的重要组成部分。

覆铜板的主要用途包括：

电视机

收音机

电脑

计算机

移动通讯等电子产品

覆铜板的发展历史可以追溯到20世纪初，随着集成电路的发明和电子产品的小型化、高性能化，覆铜板技术和生产也得到了进一步的发展。

覆铜板的分类主要有：

纸基板

玻纤布基板

合成纤维布基板

无纺布基板

复合基板

常见的覆铜板厚度有1mm、1.5mm、2mm。

覆铜板在PCB制造中起着至关重要的作用，是制造印刷电路板的基础材料

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